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Protocolos: SUNAPI & paragraph

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Sistemas de repetición

Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031\" con 454 gr. 178464 and easy interconnection in professionalCaractersticas del producto Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con accin humectante excelente Mtodo de eliminacin de residuos: No se requiere para la mayora de las aplicaciones Cumple Especificaciones: ROM1 por J STD 004 Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estao, paladio, plata, nquel, cadmio, latn, plomo, bronce, rodio, berilio Flujo: 44 Flujo%: 3. 3% Cuerpo. 66 Regular; 63% estao, 37% aleacin de plomo; (Plomo)